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功成半導體

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  1. SGT
  2. SJ
  3. IGBT
  4. IPM
  5. SiC SBD
  6. SiC MOSFET
  7. GaN HEMT

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,簡寫IGBT)功率器件與VDMOS的差別在于n外延層下面不是n+層而是p+層。導通時在n型漂移區(qū)產(chǎn)生電導調制效應,大幅降低導通壓降。

CoolSemi的IGBT功率器件采用溝槽柵場截至設計,外延層厚度降低到60um,Vcesat達到1.45V,性能媲美Infineon IFX6。

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