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功成半導(dǎo)體

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  1. SGT
  2. SJ
  3. IGBT
  4. IPM
  5. SiC SBD
  6. SiC MOSFET
  7. GaN HEMT

智能功率模塊IPM(Intelligent Power Module)集成驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路的專用控制IC,外圍電路設(shè)計(jì)更加緊湊、容易??刂艻C與功率芯片性能的高度匹配使模塊可靠性、穩(wěn)定性更優(yōu),保護(hù)功能反應(yīng)更精準(zhǔn)快速。

CoolSemi IPM 集成了高性能功率器件以及與功率器件高度匹配的驅(qū)動(dòng)HVIC。集溫度檢測(cè)與自我保護(hù)功能于一體。

篩選條件

未檢索到數(shù)據(jù)